芯片内嵌式PCB逆变技术近年来发展迅速，目前该技术已进入量产准备阶段，多家头部生产企业积极推进该技术在逆变器电路板生产中的适配研发，尤其在车载逆变器和储能逆变电源领域取得重要进展。通过将功率半导体芯片直接嵌入PCB基板，实现了电气连接、散热路径和机械结构的全面优化，有效降低了杂散电感，提升了逆变器效率，开关损耗较传统生产方案降低30%以上，特别适合储能逆变电源和车载逆变器对空间紧凑性和效率的高要求。相关技术方案已完成功能和可靠性验证，不仅适配800V高压平台车载逆变器等高端应用场景，还可应用于高频储能逆变器等领域，预计不久后将实现规模化量产。该技术的量产将推动逆变器生产行业的技术升级，进一步缩小产品体积、提升运行稳定性。
